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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

能像制造个人电脑一样制造电动汽车吗?

引言你可能没有听说过Foxtron,但如果你关注电动汽车(electric vehicles,简称EV),很快就会有所了解。这是富士康与日产中国台湾汽车制造商裕隆集团(Yulon Group,简称YL ...查看更多

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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多

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